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真空焊接炉

真空焊接炉MUX400真空焊接炉MUX200

平行封焊设备

半自动平行封焊机PAL100半自动平行封焊机PAL200

吸气剂吸气放气测试机

多功能键合机

球楔一体多功能键合机M6000多功能楔焊键合机M6200多功能球焊键合机M6100
行业资讯

SEMICON China 2023北京华奥九游会科技有限公司参加上海国际半导体展览会 展位号:E7-349

优质名企  邀您参观



    北京华奥九游会科技有限公司(HOARE)专注于半导体封装焊接设备的研发、生产及工艺服务。自2017年成立以来,公司依托于新加坡国立大学技术研发团队广泛服务于光电子行业,半导体行业,汽车行业等知名公司,同时出口到俄罗斯,中东,印度市场,在国内拥有成都,深圳,苏州代理公司。

     公司自主研发了真空共晶焊接炉系列,半自动平行封焊机系列,MEMS 吸气剂测试装置(吸气,放气,残余气体分析测试功能)同时拥有完整的微组装陶瓷封装产线,为广大用户提供深加工业务。




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产品介绍




真空焊接炉系列


平行封焊系列


半自动平行封焊机PAL200(1).jpg


吸气剂测试装置


吸气剂吸气测试装置GT101(1).jpg


多功能键合机系列(包含球焊、楔焊、球楔一体)

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02


公司专利证书


图片



03


2023年6月29日至7月1日

上海新国际博览中心

诚邀莅临

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